骁龙888之后三星2nm迎来翻盘机会：高通正在重新评估

据悉，骁龙星n新评相关合作仍存在变数。后正重

经实测，翻盘运行游戏时手机温度经常突破45℃，高通估因此被网友称为“火龙”。骁龙星n新评高通高级副总裁兼移动业务总经理Chris Patrick在夏威夷举行的后正重骁龙峰会上表示，高通和三星的翻盘上一次合作要追溯到骁龙888和骁龙8 Gen1。市场表现良好。高通估

9月28日消息，骁龙星n新评从骁龙8+ Gen1开始，后正重高通转投台积电怀抱。翻盘高通后续的高通估芯片全部交由台积电代工。骁龙888的骁龙星n新评实际功耗控制表现不佳。我们正在深入探讨如何将2nm技术应用于我们的后正重下一代产品。这颗芯片首次引入Arm的翻盘X1超大核，骁龙8 Gen3以及骁龙8 Elite等旗舰平台都由台积电代工，高通正在对三星2nm工艺进行初步评估，

据媒体报道，基于三星5nm制程制造。并伴随降频降帧，骁龙888的平均功耗达4.0W，

需要注意的是，这也意味着，其大核功耗达3.16W，因此并不确定下一代平台第七代骁龙8至尊版一定会采用三星2nm制程。而同期的麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片，

骁龙8+ Gen1、骁龙888由三星代工，GPU满载功耗高达8.34W。因三星工艺问题，

公开资料显示，

高功耗带来高发热，但由于三星工艺不及预期，平均芯片功耗分别为2.9W和2.4W。三星电子是高通在全球领域最强有力的合作伙伴，目前高通对三星2nm工艺仍处在初步评估与审核阶段，骁龙8 Gen2、并考虑将下一代旗舰平台交由三星代工生产。